PCB设计

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RF中的阻抗匹配和50欧姆到底是怎么出现的

为什么很多射频系统或者部件中，很多时候都是用50欧姆的阻抗（有时候这个值甚至就是PCB板的缺省值），为什么不是60或者是70欧姆呢？这个数值是怎么确定下来的，背后有什么意义？本文为...

2021-02-08 标签：PCB 阻抗匹配 RF 587

数字地和模拟地与电源地及单点接地应该如何区分

我们在进行pcb布线时总会面临一块板上有两种、三种地的情况，傻瓜式的做法当然是不管三七二十一，只要是地，就整块敷铜了。这种对于低速板或者对干扰不敏感的板子来讲还是没问题的，否...

2021-02-11 标签：单片机 PCB 布线 670

晶圆级CSP应该如何进行维修？返修工艺详细说明

晶圆在现实生活中具有重要应用，缺少晶圆，我们的手机、电脑等将无法制成。而且，高质量晶圆必将为我们制造的产品带来更高的性能。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆级CSP的返修工...

2021-02-11 标签：PCB 晶圆 CSP 345

高速电路布局布线需要注意那些问题

数字电路很多时候需要的电流是不连续的，所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。如果电源走线很长，则由于浪涌电流的存在进而会导致高频噪声，而此高频噪声会引入到其他信号中去。而在...

2021-02-11 标签：EMC 布局数字电路 529

PCB过期后应该如何正确的处理

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。...

2021-02-11 标签：PCB SMT 648

PCB元器件布局的十天技巧详细说明

PCB设计，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范，但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时，问题就变得有趣起来了。...

2021-02-12 标签：PCB 元器件接口 548

电路板散热的处理方法有哪些

我们都知道电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十...

2021-02-12 标签：PCB 电路板电子器件 555

PCB拼板应该如何正确操作

拼板，就是把多个单独的板子（相互没有连线的板子）合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜（批量）。...

2021-01-23 标签：PCB 拼板 545

4种集成电路封装形式的详细介绍

一直以来，集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍，详细内容请看下文。...

2021-02-13 标签：集成电路存储器封装 574

LED封装PCB与DPC陶瓷PCB到底有什么区别

　功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LE...

2021-02-14 标签：LED PCB 封装 936

设计PCB板的电源线如何加粗？

在设计PCB板的时候，我们经常会遇到两种线。一种是信号线，另一种是电源线。...

2021-02-08 标签：PCB板电源线 677

如何使用Freeze技术实现低功耗设计

低功耗设计的实现是我们关注的焦点，现代企业越来越注重低功耗。因为，低功耗往往能为器件带来更好的性能。在前文中，小编对FPGA低功耗设计有所阐述。为增进大家对低功耗的认识，本文...

2021-02-14 标签：FPGA CPLD ASIC 652

元器件为什么会失效有哪些原因

温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：...

2021-01-09 标签：放大器元器件晶体管 519

PCB拼版连接方式/拼版数量/工艺边

在PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从...

2020-12-31 标签：pcb 847

pcb设计心得体会这不仅仅是PCB背板的问题

修改PCB背板不一定能解决这个信号质量不好的问题，主要是交换板和业务板本身的设计问题比较大造成的，而这些问题如过孔stub太长、过孔没有优化等其实我们高速先生之前一直强调过，高速...

2020-12-26 标签：pcb 电路板 PCB设计 PCB背板华秋DFM 925

波峰焊和回流焊的顺序及工艺流程介绍

波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。...

2021-02-07 标签：回流焊波峰焊 1016

浅谈PCB弯曲和弯曲的原因

印刷电路板（PCB）的翘曲和扭曲通常位于错误识别的不合格的最高等级之中，因为它可能是最不了解的。设想一个完全平坦的刚性电路板作为标准是许多新来的检查员相信的一个谬论。了解...

2021-02-05 标签：pcb 电路板 IPC 262

如何防止电路板中的电镀空洞

电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板（PCB）上的孔。这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计，电镀通孔形成不同层之间...

2021-02-05 标签：pcb 印刷电路板 238

PCB设计如何判断是否使用哑光面漆

光泽度完成板不显示这一点; 然而，由于其高反射率，光泽阻焊膜在组装时可能会导致视觉系统问题。...

2021-02-05 标签：pcb 印刷电路板视觉系统 186

浅谈PCB生产过程的演变

什么是PCB板？印刷电路板何时首次投入使用？，PCB印刷线路板生产过程的演变。最终制定了将铜镀在钻孔壁上的工艺。这样可以让电路板两侧的电路进行电气连接。铜已经取代了黄铜作为选...

2021-02-05 标签：pcb 印刷电路板电路板 288

浅谈PCBA制造中的激光闪光分析设计

除非处理高功率PCB，否则热量管理通常不是主要考虑因素，因为在大功率PCB上，散热或散热至关重要。...

2021-02-04 标签：pcb 热管理 236

PCB多层板设计的形式和结构介绍

在PCB多层板设计中，四层板一般运用得比较多。那么，你知道PCB 四层板的设计规则有哪些吗？ 1、四层板的设计形式：（1）均匀间距：?最大的优点在于电源和地之间的间距很小，可以大幅度...

2020-12-08 标签：pcb 1717

PCB设计：整理元器件位号的快捷技巧

PCB设计完成后，通常需要整理元器件的位号，然后输出贴片图给工厂贴片。因为没有整理的位号是参差不齐的，有的尺寸大，有的尺寸小，有的偏离元器件很远，有的没有显示出来。...

2020-12-03 标签：PCB设计 1347

PCB设计：元器件编号如何按顺序重新编排

设计原理图时，常常会遇到这样的问题。就是很多元器件的位号不是按顺序编号的，中间空了很多号没有用，有时候编号跨度很大。比如上面的一个原理图，从中我们可以看到电阻的位号从R...

2020-12-03 标签：元器件 PCB设计 1161

PCB八层板的叠层方式走线阻抗设计要求

八层板通常使用下面三种叠层方式。第一种叠层方式：第一层:元件面、微带走线层? 第二层:内部微带走线层，较好...

2020-12-03 标签：pcb 阻抗走线 1143

PCB板布局中的Power的回路设计

Han连接器通过PCB安装适配器连接到电路板上，并通过它分配数据、信号和功率。它基于Han元件和公司的PCB适配器，消...

2020-12-03 标签：PCB板工程师 Power 1126

什么是pcb打样 pcb打样的重要性

在叙述操纵全过程个人行为的系统软件中，存储过程管理方法和操纵信息内容的算法设计称之为pcb打样，它是全过程目标的一部分，是电脑操作系统最重要的纪录数据信息。针对流程优化和操纵...

2020-12-01 标签：PCB打样华秋DFM 1114

smt贴片生产制造要素介绍

smt贴片厂的处理芯片生产加工优点拥有拼装相对密度高、体型小、重量较轻的特性。根据smt贴片厂拼装的帖片的净重约为传统式帖片部件的十分之一。由于一般来说，根据smt贴片厂生产制造的...

2020-11-30 标签：pcb 处理芯片 smt 华秋DFM 1113

掌握pcb线路板的加工工艺

pcb线路板广泛运用与各种的电子设备里边，一切电子设备全是离不了pcb线路板的一个安裝与应用，在这种电子设备中我们都是必须一定的pcb线路板才可以确保一个电子设备的一切正常运作。 p...

2020-11-30 标签：PCB线路板华秋DFM 1035

在OrCAD中轻松创建并调整shape的操作步骤详解

文章来源：Cadence楷登PCB及封装资源中心怎么在OrCAD中轻松创建并调整shape？操作步骤怎么样的？我们来一一详解。如今，设计时间非常宝贵，每次设计调整时等待shape重新修复无疑大大降低了设...

2020-11-26 标签：pcb PCB设计 CAD orcad 华秋DFM 723

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