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车用芯片需求大增,价格上涨!台积电和环球晶看好市场商机

章鹰 ? 2021-02-13 10:14 ? 次阅读

TrendForce表示,汽车市场将在2021年复苏,年销量为8400万辆汽车,而用于汽车半导体的12英寸晶圆厂产能则严重短缺。IC供应链中最近的短缺状况已从消费电子产品和ICT产品逐渐扩展到工业和汽车市场。过去,汽车半导体行业的制造商主要基于IDM或fab-lite业务模型,例如NXP英飞凌意法半导体瑞萨安森美半导体,Broadcom,TI等。在高电压的情况下,产品生命周期相对较长,并且对可靠性和使用寿命的支持有很高的要求,因此行业更难将生产线和供应链转换到其他地方。TrendForce指出,目前在12英寸晶圆厂的28nm,45nm和65nm节点上生产的汽车半导体产品正遭受目前最严重的短缺,而在8英寸晶圆厂中0.18μm及以上节点的生产能力也很长。被其他产品排队。

半导体(微芯片)短缺正在扰乱汽车生产,并可能延迟新车销售的恢复和该部门的盈利能力。汽车制造商正在减少产量,并选择性地空转工厂,直到短缺缓解,这预计需要几个月的时间,”惠誉国际评级公司表示。惠誉解决方案随后在一份报告中说:“很难确切地说半导体短缺将持续多长时间,但是,根据我们的估计,我们认为短缺可能持续到2023年初。”惠誉(Fitch)表示,汽车行业未能将其供应链从所谓的“准时制”模式更新为更多样化的系统,而下一代汽车需要更多的半导体,这可能导致构成汽车的供应短缺。肯定会在2021年出现销售增长的风险。

“我们认为,丰田汽车公司内部系统可以监控包括材料在内的整个供应链,因此几乎没有受到影响。现代/起亚和宝马指出,它们已确保了半导体库存,并且在不久的将来不会受到影响。但是,诸如博世和大陆集团这样的零部件生产公司受到了限制,而大众汽车在德国具有很高的生产比重,却大幅削减了产量。”瑞银在一份报告中说。

全球车用芯片大缺货,美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产,三国透过外交管道向台湾求援,经济部日前为此邀请台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂代表吃便当,商讨应变方法。

据世界先进指出,去年每辆新车内含半导体IC价值约500多美元,今年将进一步提升至600美元,增加约2成,且今年汽车出货量可望由去年的7200万辆,成长至今年的7700万辆。

台积电车用半导体需求去年第四季起开始复苏,面对近来全球车用芯片大缺货,台积电发声明表示,在产能满载的同时,正重新调配产能供给,加速生产相关车用产品;联电表示,现阶段产能供不应求,但优先供应车用客户需求,盼能缓解部分压力。

世界先进目前车用相关营收占比不到10%,大部分车用电子客戶都有合约规范,生产排程优先,今年车用营收持续成长,成长幅度优于平均值。

除晶圆代工厂看到车用半导体商机外,硅晶圆厂也同步受惠。环球晶看好,5G、电动车将带动第三代半导体需求,未来电动车就像一台超大型计算机在路上跑,所使用的半导体芯片需求将会大增。

近来随着车用市场需求升温,车用芯片大缺货的热潮也吹向上游材料硅晶圆,环球晶(6488-TW)、合晶(6182-TW)都证实,相关订单大举涌入,6吋、8吋产能全线满载,预期今年上半年需求持续畅旺、产能仍将供不应求。

环球晶近期车用需求明显转强、订单激增,客户更大举拉货备库存,6吋产能塞爆、8吋也满载,目前车用营收占比约1-2成。

合晶车用营收占比达近3成,为车用热潮下的主要受惠者,近期杨梅厂6吋产能已全数满载,产能利用率远超过100%,订单更超出产能能供应的2至3成;龙潭8吋厂受惠车用与功率组件需求转强,及CIS、工业与屏下指纹辨识等应用带动,产能利用率也从95%提升至满载。

另一方面,国内半导体厂商也积极布局因应电动车高频率、高功率需求的化合物半导体氮化镓(GaN)组件,挟着硅制程固有的规模经济优势,抢进氮化镓应用领域,台积电、汉磊投控(3707-TW)旗下晶圆代工厂汉磊科、环球晶都已小量生产中。

本文资料来自矩亨网、Trendforce和福布斯网站,本文整理发布。

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